2019-11-17
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IBM 7Y51A01DJP ThinkSystem SR250
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ThinkSystem SR250
ThinkSystem SR250(HS 2.5)/Pen-G5400(2) 3.70GHz-2400MHz×1/PC4-21300 8.0GB(8.0×1)/RAID-930-8i/POW(450W×1)/OSなし/3年保証9x5(CRU-NBD)/SS90
詳細スペック
- CPUPentiumGoldG5400
- 周波数3.70GHz
- CPU数(標準)1個
- CPU数(最大)1個
- 筐体ラック型1U
- チップセットIntelC246
- システムバスクロック2400MHz
- L2キャッシュ256KB×2
- メインメモリ(標準)8192MB
- メインメモリ(最大)65536MB
- メモリタイプPC4-21300DDR4UDIMM
- メモリスロット(空/全)3/4
- HDD容量(最大)24000GB
- ホットスワップベイ(空/全)2.5型:8/8(オプションにより10/10)
- グラフィックコントローラMatroxG200
- VRAMオンボード:16MB
- ディスクコントローラASATA/SAS
- RAIDアダプタA.RAID930-8i:RAID0、1、10、5、50、6、60対応
- LANありデュアル全二重Ethernet10Base-T/100Base-TX/1000Base-T[2ポート](BroadcomBCM5720)
- リダンダンドパワーなしオプションにより対応可(標準/最大)1/2
- その他バスExpress3.0x16(x8接続):空1/全1、Express3.0x8:空0/全1、Express3.0x8(x4接続):空1/全1
- 本体サイズ(H×W×D)434.00(W)×498.00(D)×43.00(H)mm
- 本体重量最大:12.30kg
- 梱包個数1梱包
- 電源AC100-240V/50-60Hz
- 備考システム管理機能:標準装備/付属品:ラック・キット
- PCグリーンラベル未適合
- VCCI対応VCCI-A
- 最大消費電力503W
価格 | 248,367円 (税込) |
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半導体発熱素子。それは全く新しい熱源体。
高い安全性と圧倒的な省電力
半導体発熱素子は、他の熱源体とは異なり、発熱時に自己発火しないことが認められています(※)。
そのため、例えば電気毛布に組み込んだ素材が燃えてしまい、事故につながるというようなことは起こりえず、安全性の高い素材であるといえます。また半導体発熱素子は、設定温度を自己管理する特性を持っており、周辺温度(外温)と事故発熱温度との差をフィルム自身が管理し、同時に、放熱により変化する周辺温度を感知して、常に一定温度差をキープすることができます。これは過昇温防止機能と呼ばれ半導体発熱素子ならではの機能です。
また、半導体発熱素子は、他の熱源体と比較しても圧倒的な省電力を実現しています。その能力は、ニクロム線などの従来品と比較した場合、約5分の1にまで削減することが可能です。応用製品の可能性は非常に広く、例えば、冬に最適なホット手袋や膝掛け毛布などの簡単な暖房グッズなら、たった単三電池2本(3V)で作ることができます。また、通常は大量の電力を消費してしまう床暖房でさえ、その消費電力を約10分の1にまで削減することができます。さらには突入電力がないため、製品化した際の消費電力設計に非常に有効です。
※ 社会法人日本鉄道車両機械技術協会による鉄道車両用材料燃焼試験をクリアしています。( 試験番号: 車材燃試15-259K)
高い耐久性
PTCやニクロム線などで懸念される”発熱性劣化”についても、半導体発熱素子ならまったく心配いりません。なぜなら、素材である半導体は半永久的に使用が可能であり、経年劣化しないという特徴を有しているためです。
電磁波ゼロ
半導体発熱素子は、発熱時に電磁波を出さない(※)という特徴を有しています。そのため、近年問題視されている電磁波の人体への影響について、優位性を保持しているといえます。 ※ 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター(試験番号:15産技術(技評)子第28号)
地球環境保護への貢献
半導体発熱素子を、あらゆる製品に組み込んだ際に見られるコスト削減効果はもちろん、半導体発熱素子が有する特性は、小さなエネルギーで大きな効果を生み、不燃性を有し、高い耐久性を兼ね備えているという点で、「環境配慮型の素材」といえます。商品開発において、ますます重要視される地球環境保護の観点からも、高い付加価値を有しているといえます。